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一、技術(shù)參數

測量原理：非接觸式，激光束                

測量精度：±0.001mm
重復測量精度：±0.002mm                  

基座尺寸：320mmX430mm            

平  臺：固定的大理石平臺                 

影像系統：VGA高清攝像頭（600萬(wàn)像素）         

光學(xué)放大倍率：25－110X (5檔可調)          

測量光源：高精度紅色激光線(xiàn)    

電源：95-240V AC, 50Hz，1000mA            

系統重量：約30Kg          

照明系統：可調亮度環(huán)形LED光源(PC控制亮度)   

相機分辨率：3072x2048（Pixel）
測量軟件： SH-110/SPC100 (Windows All)
                                   

二、應用領(lǐng)域：

錫膏厚度測量

面積，體積，間距，角度，長(cháng)度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線(xiàn)路，焊盤(pán)高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK，CP統計，分析，報表輸出      

 

 

 

三、基本配置：

SH-110-2D主機壹臺         校正規壹套             軟件包壹個(gè)

  

說(shuō)明書(shū)壹本              電源線(xiàn)壹條             視頻采集卡壹塊

     

電腦壹套               視頻線(xiàn)壹條             軟件加密狗壹個(gè)

 

 

 

四、應用背景：

  隨著(zhù)SMT PCB中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著(zhù)利潤的損失，甚至導致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠(chǎng)時(shí)，對質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴格，通常都會(huì )要求代工廠(chǎng)有該類(lèi)設備，擁有有效控制錫膏印刷過(guò)程的能力。

  錫膏測厚儀SH-110-2D也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以?xún)任矬w或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長(cháng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線(xiàn)，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的

幾何尺寸等。 

 

  

五、錫膏測厚機的工作原理

  非接觸式激光測厚儀由專(zhuān)用的激光器產(chǎn)生很細的線(xiàn)型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周?chē)宕嬖诟叨炔?，此時(shí)觀(guān)測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關(guān)系可以用觀(guān)測到的落差計算出待測目標與周?chē)宕嬖诘母叨炔?，從而?shí)現非接觸式的快速測量。