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一、技術(shù)參數

測量原理 ：非接觸式，激光線(xiàn)           測量精度：±0.002mm
重復測量精度：±0.004mm               基座尺寸：324mmX320mm
移動(dòng)平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手
移動(dòng)平臺尺寸 ：320mmX320mm         移動(dòng)平臺行程：230mmX200mm
影像系統：高清彩色CCD攝像頭         光學(xué)放大倍率：25－110X (5檔可調)
測量光線(xiàn) ：可低至5μm高精度激光束    電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm   系統重量：約30Kg(不含電腦重量)   照明系統：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調節)
測量軟件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)
                                     

本機是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線(xiàn)發(fā)生器，線(xiàn)粗可達5微米亮度可調整，是目前同類(lèi)系統使用的高質(zhì)量激光線(xiàn)，保證了測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。

二、應用領(lǐng)域：

錫膏厚度測量

面積，體積，間距，角度，長(cháng)度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線(xiàn)路，焊盤(pán)高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出

三、基本配置：

   SH—110Ⅱ主機                     主機控制盒

   電腦主機（宏基或明基）             17〞液晶顯示器

   厚度校正規                         網(wǎng)格長(cháng)度校正規

   軟件驅動(dòng)U盤(pán)                       驅動(dòng)程序光盤(pán)備份

四、應用背景：

          隨著(zhù)SMT PCBA中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著(zhù)利潤的損失，甚至導致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠(chǎng)時(shí)，對質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴格，通常都會(huì )要求代工廠(chǎng)有該類(lèi)設備，擁有有效控制錫膏印刷過(guò)程的能力。

        精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以?xún)任矬w或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長(cháng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線(xiàn)，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。

五、錫膏測厚機的工作原理

        非接觸式激光測厚儀由專(zhuān)用的激光器產(chǎn)生很細的線(xiàn)型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周?chē)宕嬖诟叨炔?，此時(shí)觀(guān)測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關(guān)系可以用觀(guān)測到的落差計算出待測目標與周?chē)宕嬖诘母叨炔?，從而?shí)現非接觸式的快速測量。

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